LCD-hovedkortlasersveisemaskinen varmer opp overflaten av arbeidsstykket gjennom laserstråling, og overflatevarmen ledes og diffunderes internt gjennom varmeoverføring. Ved å kontrollere parametere som bredde, energi, toppeffekt og repetisjonsfrekvens til laserpulsen, smeltes arbeidsstykket for å danne et spesifikt smeltet basseng.
På grunn av lasersveisemaskinens unike fordeler, har den blitt brukt med suksess i presisjonssveising av mikro- og smådeler og sveising av tynnveggede plater.
Etter å ha satt sammen elektroniske enheter og kretskort og gått inn i sveisestasjonen, bruker LCD-hovedkortlasersveisemaskinen først en visuell enhet for å visuelt lokalisere sveiseposisjonen under kontroll av kontrolleren. Deretter flyttes loddetinn til den ovennevnte sveiseposisjonen gjennom tinnmatingsmekanismen. Lasersveisemaskinen sender ut laserlys til sveiseposisjonen og begynner å varmes opp. Samtidig overvåker temperaturkontrolleren sveiseposisjonen og måler temperaturen på loddet etter å ha blitt bestrålt av laseren. Når temperaturen øker over smeltetemperaturen til loddetinn, begynner tinnmatingsmekanismen å sende ut loddet ved angi hastighet. Samtidig overvåker temperaturregulatoren sveisetemperaturen. Når sveisetemperaturen er høyere enn innstilt temperatur, reduseres lasersveisemaskinens utgangseffekt av kontrolleren. Når sveisetemperaturen er lavere enn innstilt temperatur, økes utgangseffekten til lasersveisemaskinen for å opprettholde sveisingen temperatur innenfor det innstilte området, forhindrer skade på arbeidsstykket på grunn av høy temperatur og forhindrer at sveising ikke kan fullføres på grunn av lav temperatur.
På grunn av det faktum at lasersveising bare lokalt varmer opp forbindelsesdelene uten noen termisk påvirkning på komponentkroppen, og oppvarmings- og kjølehastighetene er raske, er skjøtestrukturen fin, og påliteligheten er høy. Samtidig er laser loddeballsveising berøringsfri prosessering, uten stress generert av tradisjonell sveising, uten statisk elektrisitet, og er svært vennlig mot komponenter med høy termisk påvirkning. For små komponenter er laserbehandlingsnøyaktigheten høy, og laserpunktet kan nå mikrometernivået. Behandlingstid/effektprogrammet er kontrollert, og prosesseringsnøyaktigheten er mye høyere enn tradisjonell elektrisk lodding og HOT BAR lodding. Bruken av små laserstråler i stedet for loddebolthoder kan også opereres i trange rom. Derfor kan laserloddeteknologi brukes mye i forbrukerelektronikkindustrier som LCD-hovedkort.
